超高真空多腔体电子束镀膜机是制备高纯度、高致密薄膜的核心设备，广泛应用于半导体、光学器件、航空航天及前沿科研领域。其通过在超高真空环境中，利用聚焦电子束轰击靶材产生蒸气，实现精准沉积。多腔体设计支持连续、无污染工艺流程。因系统复杂、真空要求严苛，操作不当易导致镀膜失败、靶材喷溅甚至设备损伤。掌握
超高真空多腔体电子束镀膜机科学、规范的使用方法，是实现真空稳、蒸发准、膜层优的关键。
一、使用前准备
查腔体状态：确认各腔门密封良好，无工具或样品遗留；
查靶材与基片：靶材无氧化、裂纹，安装牢固；基片清洁干燥，夹具匹配；
烘烤除气：对主腔及传输通道执行高温烘烤（通常150–250℃，持续12–48小时），加速材料放气，确保极限真空达标。
二、抽真空与检漏
启动分子泵组前，先用机械泵预抽至≤10Pa；
分子泵启动后，逐步关闭旁通阀，监控真空曲线；
达到本底真空（如≤5×10Pa）后，进行氦质谱检漏，确保无微小泄漏。
三、基片预处理
在预处理腔中进行离子溅射清洗或高温退火，去除表面吸附物；
传输机械臂需在真空下运行，避免大气暴露；
基片温度、转速、挡板位置按工艺设定精确调控。
四、电子束蒸发操作
预熔靶材：低功率扫描靶面，去除挥发性杂质，防止正式镀膜时喷溅；
聚焦与偏转校准：调整电磁线圈，使电子束精准轰击靶心；
速率控制：通过石英晶体振荡器（QCM）实时监测沉积速率（如0.1–5/s），闭环调节束流；
挡板同步：仅在稳定蒸发时开启挡板，避免初始不稳定蒸气污染基片。
五、镀后处理与破空
镀膜完成后，关闭电子枪，继续抽气冷却至室温；
若需退火，转入专用腔体控温处理；
破空操作前确认腔体温度＜50℃，缓慢充入高纯氮气或干燥空气，防止热冲击或氧化。
更新时间：2026-01-05 
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